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天玑820作为MediaTek最新一代中高端5G SoC，自发布以来，一直受到广泛关注。台积电7nm工艺，4颗2.6GHz的A76大核，4颗2.0GHz的A55能效核心，Mali-G57 MC图形处理器，独立APU 3.同时集成了天竺1000系列同一旗舰5G基带。天竺820的性能如何？我们不妨从天竺820开始。Redmi 10X一探究竟。
旗舰A76核心
性能更高，主频更强
旗舰芯片常用于天竺820A76大核，4个主频高达2.6GHz的Cortex-A76性能核心和4个主频.0GHz的Cortex-A55高能效核心。从参数上看，与1相比 1 6核心组合的S芯片主频更高A76大核心。同1 3 与4架构的K芯片相比，A76大核心和A55能效核心，主频有优势，运算能力更强。
从Geekbench 5处理器跑分，单核跑分653，比S芯片强610，与K芯片相比也有优势。在多核方面，多核得分为2611，远超S芯片，多核性能领先约39%，甚至优于9系K芯片。综上所述，天竺820CPU性能得分优于S芯片和K芯片，运算能力很强。
与天竺1000系列相同Valhall架构旗舰级GPU
天玑820采用ARM Mali-G57 MC五核图形处理器与天竺1000系列旗舰级相同Valhall与前代相比，架构Mali GPU，能效提高30%以上。配合MediaTek HyperEngine和Mi Game Turbo双游戏优化引擎，智能调节CPU、GPU以及内存资源，提高游戏性能，热门手机游戏满帧无卡顿。
在GFXBench 5.无论是常见的曼哈顿场景，还是高负荷的图形运算测试Car Chase追车场景，天竺820的表现均优于S和K芯片。值得注意的是，GFXBench 5.0版本最新增加了足够的顶级处理器GPU性能的Aztec Ruins1080年，阿兹特克废墟场景，天竺820p离屏测试性能依然强劲，领先S芯片约39%。
3DMark基准测试难度最大Sling Shot Extreme天暨820在场景OpenGL 3.1 API比S芯片高43%以上，略好于K芯片。即使是最新的Vulkan API天竺820分4197分，远超S芯片3061分。
安兔兔8.3.在6的整体性能测试中，配备天竺820Redmi 10X系列跑分超过41万，高于S芯片手机和K芯片手机。其中，CPUS芯片的得分比提高了28%左右，GPU得分比S芯片高33%左右，比K芯片高7%左右。可见，无论是在Geekbench、GFXBench、3DMark还是在安兔兔的评价中，天竺820CPU和GPUS芯片显领先于S芯片，甚至高于开启性能模式的K芯片。 在游戏实测中，搭载天竺820Redmi 10X目前主流的大型3系列可以满帧运行D网游，内置MediaTek HyperEngine和Mi Game Turbo 2.0双游戏引擎优化，能准确感知游戏场景、智能调度系统资源、团战、刚枪、赛车等高负荷场景，让天竺820火力全开，无论是射击游戏、竞速游戏还是5，都要充分发挥4个高主频的核心优势v5团战游戏可满帧畅玩。
在1小时的游戏发热测试中，搭载天竺820Redmi 10X发热性能优于设置相同图片的S芯片手机，前部最高温度低2.7℃，背面最高温低1.7℃。
在1小时的游戏发热测试中，搭载天竺820Redmi 10X发热性能优于设置相同图片的S芯片手机，前部最高温度低2.7℃，背面最高温低1.7℃。整体发热性能甚至优于K芯片手机，只能打开中等画质。
独立AI处理器APU 3.0首创AI多线程处理技术
天竺820搭载天鸡10000 独立于同一系列AI处理器APU3.0，采用1大核 2小核 通过专属硬件加速，微核的多层次四核架构可以带来强大的力量AI运算能力。并针对手机常用的目标检测、人脸识别、人像虚化、人景分割等AI算法有特定的优化，与独家合作AI可同时进行多线程处理技术AI多任务处理，如同时进行AI视频拍摄和照片AI处理，两者互不干扰，高效同步操作。
天玑1000 同款旗舰5G基带双5G待机此外，天竺820集成了天竺1万 的旗舰5G基带，支持NSA/SA双模组网，7nm工艺工艺与集成5合作G带来较低5的基带G功耗。搭载天玑820的Redmi 10X系列支持5G 5G的双5G目前市场上领先的只有5台G 4G组合的单5G手机。同时，内置UltraSave省电技术，5G功耗最多可降低50%，使手机续航更持久。
